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918.com光亚展倒装成大热 先行企业占有技术优势
来源:http://www.bmheimei.com 编辑:博天堂手机登录 2018-02-24 13:41

  光亚展倒装成大热 先行企业占有技术优势

  一年一度的职业盛会广州世界照明展现已落下帷幕。与从前比较,本年展会革新的滋味特别浓。2013年将是LED照明的分水岭。918.com业内人士评估道。

  从产品上看,此次广州世界照明展展出的产品更为丰厚完全,大热 先行企业占有技术优势从衬底、芯片、封装、光源、制品灯具到电源驱动、LED设备,产品涵盖了整个LED工业链条;一起,白光LED照明产品显着增多,球泡灯、射灯、灯管、家居灯饰等LED室内照明产品愈加多样化。

  而从品牌建造上来看,LED照明产品已开端呈现分解,一部分参展企业有了较为完好的产品品类和情形展现,并有了较为清楚的专业定位。

  从技能开展的视点看,倒装技能成为本次展会的一大热门。晶科电子作为国内仅有一家老练运用倒装Flip-chip技能的大功率LED集成芯片领导品牌,本年重拳出击推出了芯片级LED照明全体解决方案,能在LED芯片制成工艺中,经过新式晶片级工艺,完结一部分传统封装工艺或许节约传统封装工艺环节,使LED终究封装体积缩小,功能愈加安稳。而关于倒装工艺来说,该芯片级光源能够防止运用传统固晶、焊线工艺,完结无金线开展,在可靠性和大电流冲击下,功能体现和性价比更佳。

  

光亚展倒装成大热 先行企业占有技能优势

  

2013广州世界照明展倒装技能成热门

  在此次广州世界照明展上,晶科电子展出的系列产品招引了大批观众,其倒装技能无疑成为大热中的亮点,其易系列和陶瓷基COB产品悉数选用根据APT专利技能——倒装焊接技能,完结了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、色彩一致性好等许多长处。

  从2003年起,918.com光亚展倒装成晶科电子即开端了LED上游技能的研制攻关,2004年6月完结了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技能开发,2005年3月完结倒装蓝光LED芯片及模组的研制,是国内首家且最老练的倒装芯片制作及运用企业。就在广州世界照明打开幕前夕,晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品,经第三方权威认证组织长达6,000小时以上的实践测验,均被确定契合美国动力之星(Energy Star)LM-80规范。在倒装技能方面,晶科电子早已专心研制多年,在起步上已领先职业一步。

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